面向“十五五"的半導(dǎo)體裝備的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

面向“十五五"，我國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈脫鉤的雙重挑戰(zhàn)，需從“追趕替代"轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新"，突破對(duì)國際技術(shù)體系的依賴。文章分析了三大核心需求：支撐自立自強(qiáng)（突破先進(jìn)制程裝備與零部件瓶頸）、構(gòu)建中國特色創(chuàng)新生態(tài)（探索GAA、3D集成等新技術(shù)路徑）、推動(dòng)智能化升級(jí)（融合AI與數(shù)字化技術(shù)）。同時(shí)，提出以“再全球化"策略應(yīng)對(duì)逆全球化，通過內(nèi)循環(huán)與國際雙循環(huán)協(xié)同，重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。當(dāng)前，國產(chǎn)裝備在成熟制程取得突破，但深層領(lǐng)域仍被美國、日本、歐洲壟斷，且面臨低水平重復(fù)競(jìng)爭(zhēng)、供應(yīng)鏈“卡脖子"等問題。建議通過系統(tǒng)性科技攻關(guān)、上下游協(xié)同創(chuàng)新，避免內(nèi)卷，聚焦非對(duì)稱技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)從自主可控到自立自強(qiáng)的跨越。

半導(dǎo)體已經(jīng)深度滲透到全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域，是產(chǎn)業(yè)升級(jí)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)信息基礎(chǔ)設(shè)施的基石，是大國必爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球一支不可忽視的力量，遭到美西方遏制，成為中美博弈的焦點(diǎn)戰(zhàn)場(chǎng)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐，半導(dǎo)體裝備是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵。面向“十五五"要求，面對(duì)新的國際形勢(shì)，我國半導(dǎo)體裝備需要既在現(xiàn)有賽道攻堅(jiān)克難，也要主動(dòng)開展路徑創(chuàng)新，支撐起具有中國特色的全球半導(dǎo)體新生態(tài)。

一、“十五五"期間我國半導(dǎo)體裝備需求

半導(dǎo)體制造分為前道制造和后道封裝測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。前道制造裝備主要包括光刻、干法刻蝕、摻雜、薄膜、平坦化、熱處理、濕法、量測(cè)檢測(cè)、工廠輔助設(shè)備等九大類，細(xì)分品種總共約190種。不同的制造工藝需要配置不同的制造裝備。一般而言，每代工藝演進(jìn)升級(jí)需要升級(jí)現(xiàn)有裝備，并增加10%—20%的新品種裝備。例如，28 nm邏輯芯片生產(chǎn)線共有約120種裝備，14 nm生產(chǎn)線則需要增加到約140種裝備。半導(dǎo)體存儲(chǔ)制造與邏輯制造主要在摻雜和擴(kuò)散等工藝方面對(duì)裝備要求有較大差異，還需要約30%不同品種的裝備。后道封裝測(cè)試設(shè)備包括減薄設(shè)備、劃切設(shè)備、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等設(shè)備。隨著芯片集成度的不斷提高、制造工藝的不斷精進(jìn)，半導(dǎo)體制造工藝也對(duì)裝備提出了更高的要求。

面向“十五五"，半導(dǎo)體裝備的機(jī)遇和需求主要體現(xiàn)在以下3個(gè)方面。

支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從自主可控走向自立自強(qiáng)

從2016年開始，美國3屆政府，不顧國際關(guān)系準(zhǔn)則和貿(mào)易規(guī)則，連續(xù)不斷地出臺(tái)政策手段，以半導(dǎo)體對(duì)我國高科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)行限制和打壓。2018年以來，美國更是聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，連續(xù)推出限制措施，步步緊逼，層層遞進(jìn)，企圖打斷我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)程，減緩我國發(fā)展速度，限制我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步發(fā)展。

2022年10月7日，美國再次推出新的限制措施，進(jìn)一步針對(duì)芯片所涉及的技術(shù)體系、產(chǎn)業(yè)鏈體系和人才體系中的環(huán)節(jié)進(jìn)行打擊，妄圖對(duì)我國實(shí)現(xiàn)“鎖死"。2023年10月17日，美國進(jìn)一步發(fā)布對(duì)華半導(dǎo)體出口管制升級(jí)規(guī)則。2024年12月2日，美國發(fā)布一份臨時(shí)最終規(guī)則，再度加碼對(duì)我國半導(dǎo)體制造相關(guān)物項(xiàng)出口管制限制，重點(diǎn)針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。目前，主要的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)均已經(jīng)被列入美國清單。

從2008年至今，在國家科技重大專項(xiàng)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科技攻關(guān)計(jì)劃等十幾年的持續(xù)支持下，結(jié)合科創(chuàng)板等一系列政策扶持措施，我國半導(dǎo)體裝備及零部件已經(jīng)建立基本的保障能力，在成熟制程上初步實(shí)現(xiàn)了自主可控。但在先進(jìn)制程裝備及其配套零部件上的弱項(xiàng)需要全面系統(tǒng)、長(zhǎng)期持續(xù)的攻關(guān)，以支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向自立自強(qiáng)。

支撐我國半導(dǎo)體建立中國特色創(chuàng)新生態(tài)

全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展路線正經(jīng)歷著其建立70多年來大變局。隨著器件特征尺寸微縮逐漸逼近物理極限，晶體管尺寸的進(jìn)一步縮小變得愈發(fā)困難且成本高昂，傳統(tǒng)的通過縮小晶體管尺寸來提升性能的方式已愈發(fā)困難。為滿足半導(dǎo)體性能演進(jìn)的要求，需要下大力氣突破半導(dǎo)體制造工藝及裝備技術(shù)，尤其是半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備將繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)正積極探索新的技術(shù)路徑，例如，三維結(jié)構(gòu)、光子芯片、量子計(jì)算等新興領(lǐng)域，以期突破物理限制，實(shí)現(xiàn)性能飛躍。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D/3D堆疊集成電路（IC）、嵌入式芯片封裝等，也成為提升集成度、增強(qiáng)算力的重要手段，被業(yè)界視為“新摩爾定律"。這些技術(shù)革新不僅改變了半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造方式，還深刻影響著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的格局。此外，全耗盡型絕緣體上硅（FDSOI）相比現(xiàn)有主流鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）具有工藝簡(jiǎn)單、制造成本低、高速低功耗等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)先進(jìn)光刻機(jī)要求低1—2代，制造裝備種類少20%，國產(chǎn)裝備和材料已具有相對(duì)完整的支撐能力，能夠?yàn)閲鴥?nèi)芯片制造提供新的先進(jìn)制程。

我國應(yīng)抓住這一歷史性的機(jī)遇，在半導(dǎo)體領(lǐng)域開展變革性創(chuàng)新，擺脫路徑依賴，探索新的創(chuàng)新發(fā)展路徑，重塑半導(dǎo)體芯片工業(yè)體系，打造新的生態(tài)，走出中國特色自主創(chuàng)新之路。在此過程中，半導(dǎo)體裝備將在“中國特色摩爾定律"的發(fā)展中發(fā)揮至關(guān)重要的支撐和引導(dǎo)作用。

滿足半導(dǎo)體對(duì)于網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的需求

作為信息技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體技術(shù)在促進(jìn)信息技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，信息技術(shù)也在促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。近年來，信息技術(shù)發(fā)展加速推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域向智能制造發(fā)展。智能制造本質(zhì)上將人工智能（AI）、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等信息技術(shù)與傳統(tǒng)制造技術(shù)深度融合，通過感知、分析、推理、決策與控制，貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)的各個(gè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)。當(dāng)前，半導(dǎo)體制造設(shè)備的智能化水平持續(xù)升級(jí)，正逐漸向半導(dǎo)體制造全流程全環(huán)節(jié)智能化的演進(jìn)。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)國際器件與系統(tǒng)路線圖（IRDS）的分析顯示，未來半導(dǎo)體設(shè)備將遵循表2所示規(guī)劃的技術(shù)演進(jìn)路徑，分階段實(shí)現(xiàn)更完善的智能化能力。

二、半導(dǎo)體裝備發(fā)展現(xiàn)狀

全球現(xiàn)狀

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)產(chǎn)品分工高度全球化、單一產(chǎn)品高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)，80%以上由美國、日本和歐洲（荷蘭）廠商占有，其中，光刻機(jī)主要由荷蘭和日本廠商提供，干法刻蝕、摻雜、薄膜、平坦化、熱處理、濕法、量測(cè)檢測(cè)、工廠輔助設(shè)備等主要由美國和日本廠商提供。CINNO IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)營(yíng)收合計(jì)超1100億美元，同比增長(zhǎng)約10%。

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，荷蘭阿斯麥公司（ASML）2024年?duì)I收超300億美元，；美國應(yīng)用材料公司（AMAT）2024年?duì)I收約250億美元；然后就是美國泛林（LAM）公司、日本Tokyo Electron公司（TEL）、美國科磊公司（KLA）。北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司作為中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商，2023年進(jìn)入10位，2024年排名由第8位上升至第6位。

我國現(xiàn)狀

2008年之前，我國12寸半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備幾乎空白，只有少量8寸設(shè)備樣機(jī)，因此國內(nèi)建造芯片生產(chǎn)線，50%的工藝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備需從美國進(jìn)口，20%的設(shè)備（主要是光刻機(jī)）需從歐洲進(jìn)口，30%的設(shè)備從日本等其他國家進(jìn)口。過去十多年，國家科技重大專項(xiàng)、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程等重大科技計(jì)劃和國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、科創(chuàng)板等產(chǎn)業(yè)政策手段合力，形成了“科技帶領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)、金融支撐"的有效發(fā)展模式，開創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合"推動(dòng)中國半導(dǎo)體高速發(fā)展的局面，建立了較為完整的技術(shù)創(chuàng)新體系與產(chǎn)業(yè)布局，半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料等五大板塊齊整，初步具備了體系化的半導(dǎo)體設(shè)備自主供給和創(chuàng)新能力。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)技術(shù)能力大幅提高，處理器（CPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、通信系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）等取得突破。從制造工藝上看，技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)展。從封裝集成上看，從中低端實(shí)現(xiàn)跨越，傳統(tǒng)封裝規(guī)模居首，先進(jìn)封裝來到進(jìn)一步水平。特別是國家科技重大專項(xiàng)培育了200余家集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料和零部件領(lǐng)域的重點(diǎn)骨干企業(yè)，其中上市企業(yè)近60家，構(gòu)成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“四梁八柱"。全行業(yè)50余萬從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊(duì)伍近10萬人?？傮w來看，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升，差距大大縮小。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面：前道制造設(shè)備中的刻蝕、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入、氧化及退火、濕法（清洗/涂膠）、測(cè)試等12寸設(shè)備已完成研發(fā)并批量進(jìn)入市場(chǎng)，等離子刻蝕機(jī)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）等多種產(chǎn)品還在國際一線客戶先進(jìn)工藝中得到應(yīng)用。表3展示了我國半導(dǎo)體裝備的主要企業(yè)。從市場(chǎng)成長(zhǎng)上看，2024年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售總額約為853億元，較2008年17億元規(guī)模增長(zhǎng)50.1倍，極大改善了國內(nèi)產(chǎn)線對(duì)國外設(shè)備的依賴現(xiàn)狀。

同時(shí)也要看到，中國市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局仍主要被美國、日本和歐洲（荷蘭）的廠商占據(jù)。其中，美國應(yīng)用材料公司在中國設(shè)備市場(chǎng)占比27.4%、泛林公司占比14.8%、科磊公司占比6.8%，日本的東京電子公司占比16.2%，荷蘭阿斯麥公司占比10.1%，合計(jì)市占率超過70%。

三、半導(dǎo)體裝備面臨的挑戰(zhàn)

擺脫路徑依賴，開展路徑創(chuàng)新，掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)

半導(dǎo)體是全球化產(chǎn)業(yè)鏈分工合作模式最成功的實(shí)踐。過去20年間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極融入國際大循環(huán)，以“追趕"和“替代"為主要策略，在全球化生態(tài)中安營(yíng)扎寨，逐步壯大實(shí)力，努力開疆拓土，積累起今天的基礎(chǔ)和實(shí)力，但客觀上也使我們的發(fā)展形成了對(duì)外路徑依賴，這是當(dāng)前我國處于戰(zhàn)略被動(dòng)地位的主要原因。

必須承認(rèn)，這是一種對(duì)國際化體系高度依賴的發(fā)展模式，本質(zhì)上是“拿別人的方案蓋樓，用別人的建材架梁，按別人的方法施工"，在帶來“省心省力"之利的同時(shí)，不可避免地陷入了競(jìng)爭(zhēng)受制、發(fā)展受限的被動(dòng)格局。在美西方對(duì)我國強(qiáng)行脫鉤的逆全球化形勢(shì)下，我國從國外獲取先進(jìn)技術(shù)、人才、資金等資源越來越困難，繼續(xù)沿用過去發(fā)展策略的基礎(chǔ)已逐漸喪失，必須建立新的發(fā)展模式，實(shí)現(xiàn)“用自己的圖紙蓋樓，用放心的建材架梁，按拿手的方法施工"，掌握發(fā)展的主動(dòng)權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

破解技術(shù)演進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備提出的更高要求

在沿著摩爾定律和新摩爾定律演進(jìn)過程中，半導(dǎo)體裝備在前道制造和后道制造兩方面面臨挑戰(zhàn)：

在前道制造中，隨著工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮，半導(dǎo)體制造中引入了GAA等類型晶體管，這對(duì)制造設(shè)備提出了更高的挑戰(zhàn)。

1. 離子注入工藝需要從傳統(tǒng)摻雜轉(zhuǎn)向共形摻雜技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)三維納米結(jié)構(gòu)中的均勻摻雜分布；

2. 薄膜沉積和刻蝕工藝需實(shí)現(xiàn)原子級(jí)精度控制，其涉及原子層沉積（ALD）和原子層刻蝕（ALE）等先進(jìn)工藝技術(shù)；

3. 其他關(guān)鍵工藝設(shè)備包括化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、電化學(xué)沉積（ECD）和濕法設(shè)備等都需要進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，以應(yīng)對(duì)更高精度加工、非銅互連材料應(yīng)用、新型高介電常數(shù)金屬柵極（HKMG）（高k金屬柵）材料應(yīng)用等方面的集成需求。

在后道制造中，為持續(xù)提升封裝效率并優(yōu)化生產(chǎn)成本，晶圓級(jí)封裝技術(shù)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝發(fā)展。例如：矩形板級(jí)封裝技術(shù)要求對(duì)現(xiàn)有基于圓形基板設(shè)計(jì)的工藝裝備需適應(yīng)性改造，以適應(yīng)矩形基板的幾何特性；玻璃基板技術(shù)具備低熱膨脹系數(shù)、良好的介電和光學(xué)性能等優(yōu)勢(shì)，適合于大算力封裝，但也需要研發(fā)對(duì)應(yīng)的專用設(shè)備；在硅通孔技術(shù)（TSV）工藝技術(shù)方面，需要在設(shè)備層面解決高密度、高深寬比刻蝕等問題；在超薄晶圓處理環(huán)節(jié)，需要解決晶圓翹曲和脆性斷裂等問題。

解決上游半導(dǎo)體零部件等供應(yīng)鏈問題

半導(dǎo)體設(shè)備作為由數(shù)以萬計(jì)精密零部件構(gòu)成的復(fù)雜系統(tǒng)，其核心零部件的性能參數(shù)、質(zhì)量水平和加工精度直接決定了整機(jī)設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。半導(dǎo)體零部件主要包括機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、氣體傳輸系統(tǒng)、氣動(dòng)液壓系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、儀器儀表、光學(xué)類等類型，產(chǎn)品包括射頻電源、流量計(jì)、質(zhì)量計(jì)、真空泵、靜電吸盤、密封圈等。國內(nèi)半導(dǎo)體零部件行業(yè)起步比較晚，雖然近年來國內(nèi)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但當(dāng)前整體技術(shù)水平存在明顯差距，本土企業(yè)在核心技術(shù)能力、制造工藝水平、產(chǎn)品精度控制及可靠性驗(yàn)證等方面目前仍難以滿足設(shè)備和晶圓制造廠商的嚴(yán)苛要求。在全球宏觀政治經(jīng)濟(jì)日益復(fù)雜，美國不斷打壓遏制我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，亟須解決零部件這一半導(dǎo)體裝備被“卡脖子"的問題。

解決低水平重復(fù)帶來的內(nèi)卷問題

目前，我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎所有環(huán)節(jié)都呈現(xiàn)出不同程度的內(nèi)卷。主要表現(xiàn)為“國產(chǎn)替代"演變?yōu)?/span>“替代國產(chǎn)"，中低端產(chǎn)品和產(chǎn)能快速擴(kuò)張并競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，新主體不斷涌入半導(dǎo)體領(lǐng)域且抗風(fēng)險(xiǎn)能力差。以裝備業(yè)為例，幾乎每個(gè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)數(shù)量都超過5家以上。

分析原因，從外部因素看，美國限制我國半導(dǎo)體向14 nm以下先進(jìn)工藝發(fā)展，企業(yè)轉(zhuǎn)向橫向擴(kuò)張；從內(nèi)部因素看，上市紅利和地方政府支持吸引大量資本和大量新企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，高薪挖角、同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)等亂象不斷顯現(xiàn)。某些企業(yè)依靠產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，搶占資源，大量重復(fù)國內(nèi)已經(jīng)成熟的產(chǎn)品，嚴(yán)重浪費(fèi)了創(chuàng)新資源。

低端內(nèi)卷造成無序、低水平的、惡性的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致供給端結(jié)構(gòu)性失衡和資源錯(cuò)配，基礎(chǔ)創(chuàng)新“動(dòng)力不足"，阻礙了技術(shù)和邁進(jìn)，形成低端重復(fù)、難以突破的局面，破壞了半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)。

四、下一步建議

半導(dǎo)體具有技術(shù)密集、人才密集、資金密集的特點(diǎn)，技術(shù)迭代升級(jí)極為迅速，創(chuàng)新研發(fā)具有為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指引方向的先導(dǎo)作用，是典型的技術(shù)型產(chǎn)業(yè)。堅(jiān)持科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體全局性、長(zhǎng)遠(yuǎn)性、可持續(xù)發(fā)展的核心關(guān)鍵。

面向“十五五"，我國需改變以“追趕"和“替代"為主基調(diào)的發(fā)展模式，堅(jiān)定開展路徑創(chuàng)新，多路并進(jìn)開辟新賽道，上下游協(xié)同培育新生態(tài)，形成產(chǎn)品定義、特色制造和供應(yīng)鏈可支撐的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方案。推動(dòng)新路徑與傳統(tǒng)路徑的競(jìng)爭(zhēng)與融合，形成新的主賽道，構(gòu)建技術(shù)制高點(diǎn)，建立非對(duì)稱技術(shù)優(yōu)勢(shì)和戰(zhàn)略制衡能力，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)。以再全球化對(duì)抗逆全球化，建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑半導(dǎo)體國際循環(huán)體系。利用好國際資源，著力推行中國標(biāo)準(zhǔn)、中國技術(shù)、中國產(chǎn)品、中國應(yīng)用，鼓勵(lì)國際產(chǎn)業(yè)資源參與內(nèi)循環(huán)生態(tài)建設(shè)，在國際大循環(huán)里形成內(nèi)循環(huán)，促進(jìn)國內(nèi)國際雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

面向“十五五"，必須堅(jiān)定布局成體系的半導(dǎo)體裝備科技攻關(guān)，系統(tǒng)組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同推進(jìn)供應(yīng)鏈關(guān)鍵產(chǎn)品的驗(yàn)證應(yīng)用和快速迭代升級(jí)，構(gòu)建完備的半導(dǎo)體裝備供應(yīng)鏈體系。瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈技術(shù)水平，形成快速迭代能力，支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控良性發(fā)展。結(jié)合我國超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，打造具有支撐我國優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體裝備供應(yīng)鏈生態(tài)。國家相關(guān)科技計(jì)劃要超前部署、梯次布局、聚焦重點(diǎn)、系統(tǒng)攻關(guān)，為工藝研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)能建設(shè)開路。繼續(xù)堅(jiān)持“產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)、金融支撐"的高效發(fā)展模式，建立科技計(jì)劃與相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資計(jì)劃緊密互動(dòng)、高效協(xié)同、相互促進(jìn)的有效機(jī)制。在此過程中，破解行業(yè)“內(nèi)卷"，始終將創(chuàng)新放在第1位，有效發(fā)揮財(cái)政資金的引導(dǎo)作用，避免將有限的資金用于低水平技術(shù)的數(shù)量擴(kuò)張；引導(dǎo)地方政府進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差異化布局；引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游遵守商業(yè)規(guī)則，行業(yè)合作伙伴之間建立好的利益分享機(jī)制；完善健全符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的并購機(jī)制。

關(guān)于信德邁

信德邁科技（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱信德邁）成立于2007年。信德邁于2008年加入杜博林全球分銷商體系，我們擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)團(tuán)隊(duì)。在去中間化的威脅、客戶期望值的不斷升高以及來自電商、全渠道的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，我們聚焦如何滿足客戶對(duì)服務(wù)范圍、產(chǎn)品品類、高附加值服務(wù)。十多年來作為杜博林分銷商，在半導(dǎo)體、石油化工、汽車制造、機(jī)床加工中心、風(fēng)電、印刷、包裝、橡塑等眾多領(lǐng)域成功開拓和積累了業(yè)務(wù)伙伴。

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